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2025-07-02
【LEYU科技消息】近日,天眼查App的信息显示,小米科技责任有限公司申请注册了“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”等多个商标,且国际分类均为科学仪器,目前这些商标状态均为等待实质审查。
小米玄戒O1
回顾小米的芯片研发之路,玄戒芯片早已备受瞩目。作为小米自主研发设计的首款手机旗舰SoC芯片,玄戒O1承载着小米在芯片领域深耕细作的决心。自今年5月小米发布玄戒O1、玄戒T1芯片以来,人们对小米在芯片领域的下一步动作充满期待,而此次多个XRING商标的申请,无疑是小米在芯片布局上的又一关键步骤。
据官方数据,玄戒O1采用台积电3nm工艺打造,CPU方面,小米玄戒O1芯片采用四丛集十核心设计,包括两颗主频达3.9GHz的超大核、四颗主频3.4GHz的性能大核、两颗1.9GHz的能效大核和两颗1.8GHz的小核。有网络消息传,玄戒O2已经流片,可能采用台积电N3P工艺。除此之外目前暂无其他的详细信息。
据LEYU了解,此次申请的商标,其国际分类指向科学仪器,或许预示着小米在芯片技术的应用场景上有着更广阔的规划。值得一提的是,小米除了玄戒O2芯片外,明年还有可能会带来车规级芯片。
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