乐鱼体育-三星、SK海力士和美光明年将上演三国杀争英伟达订单

2025-02-18

　　【LEYU新闻】近日，据LEYU了解，三星、SK海力士、美光明年将上演“三国杀”，主要争夺来自英伟达的AI芯片订单。外媒称，高带宽内存（HBM）是支持人工智能（AI）的关键，也是下一代内存半导体的主战场，三星和美光为抢夺目前由SK海力士垄断的英伟达订单，正在酝酿激烈的竞争。

　　此前，TrendForce预测，英伟达将在下个月完成对三星HBM3的验证。业内人士认为，三星目前正在向英伟达提供HBM3样品，根据下个月的验证结果，三星可能会与英伟达签订正式合同。

三星

　　英伟达的图形处理器（GPU），尤其是高端的H100型号，是高价值产品。这种高利润率使英伟达有可能改变存储器半导体行业的游戏规则。作为HBM市场的领导者，SK海力士从去年开始向英伟达独家供应HBM3，领先于三星。外媒表示，此举帮助SK海力士缩小了与DRAM市场领导者三星的市场份额差距。

SK海力士生产的HBM3芯片

　　此外，由于美国内存芯片制造商美光将于明年量产第五代HBM3E产品，业界预计HBM领域将全面爆发“三国杀”。预计这三家公司将展开激烈竞争，争夺英伟达即将推出的H200和B100人工智能芯片所需的HBM3E供货。

　　据报道，随着英伟达计划将其HBM供应商多元化，以提高供应链管理效率，SK海力士的单打独斗可能会结束，迎来一个无限竞争的时代。根据TrendForce的数据，从7月份的美光开始，到8月份的SK海力士和10月份的三星，三家公司都提供了HBM3E样品。考虑到英伟达通常需要六个月左右的时间来验证HBM样品，预计供应量较为清晰的轮廓将在明年显现。

-乐鱼体育

热门资讯

企业数字化智能体：打造企业数智化AI底座

2024-04-02

TitanIDE（社区版）重磅免费开放使用！

2023-09-26

CloudOS：落地平台工程，实现真正的DevOps

2023-08-16

热门标签

企业数字化智能体 Agent AI 智能体企业智能体数智化AI底座 TitanIDE（社区版）免费在线代码编辑器 CloudIDE免费 TitanIDE免费云端IDE 平台工程 DevOps CloudOS 云原生开发平台落地平台工程云原生物联网开发平台云原生物联网物联网容器云 cloudos 微服务容器编排边端交付 TITANIDE 在线IDE 云原生开发远程研发 IDE TitanIDE 云端开发环境模板 K8s 不懂K8s也能用K8s